如今手机能长这样 全靠当初设计师胆大
可能很多人在拿着自己的手机时，脑子里都会想“为什么我的手机长这样”。
随着苹果和高通这两家公司之间的法律斗争继续升级，《华尔街日报》的一篇新报道称，苹果正在设计明年的 iPhone 和 iPad 产品，而这些产品将不会再使用高通的芯片。
该报告解释称，苹果正在尝试制造只使用英特尔和联发科芯片的设备。尽管这场法律战显然起到了一定作用，但是报告也补充道，高通“对在 iPhone 和 iPad 原型中测试其芯片进行了严格的限制”。
据报道，在苹果公司提起诉讼后，高通在今年早些时候停止了共享必要的测试软件。不过，今天的报告补充称，苹果公司放弃高通的计划可能会改变，因为它仍处于非常早期的阶段。
此外，苹果还希望两家关键的 iPhone 部件供应商能在专利使用费的谈判方面提供帮助，这就是为什么苹果想要在自己的“武器库”中加入这两家公司的芯片。在去年的 iPhone 7 机型之前，苹果严重依赖高通的芯片。随着 iPhone 7 以及随后的 iPhone 8 和 iPhone X 的推出，苹果开始使用英特尔和高通的芯片。
关于与高通的纠纷，苹果 CEO 蒂姆·库克表示，他宁愿安于现状，也不愿经历漫长的法庭大战。不过，他指出，他预计最终会有一场法庭之争。
这一切都始于今年早些时候，当时美国联邦贸易委员会向高通提出了申诉。该组织称，这家芯片制造商迫使苹果使用其基带芯片获得更高的版税。苹果随后提起了 10 亿美元的诉讼。作为反击，高通曾试图在美国申请对 iPhone 实施进口禁令，同时也在中国申请阻止 iPhone 的销售和制造。