据中国台湾经济日报报道,供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,拿下了苹果全部的 5G 射频芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代 iPhone 14 产品。
推特用户 DuanRui 今日分享了 iPhone 14 Pro 的模具,显示了今年后置摄像头预计会变得更大。

另根据网上流传的几张设计图,苹果 iPhone 14 Pro Max 的摄像头凸起爆料称达到了 4.17 毫米,机身厚度为 7.85 毫米。



真机还未报到,假冒手机壳已上线!
据 MacRumors 报道,苹果 iPhone 14 / Pro 系列的假冒官方保护壳已经在中国上市。

据推特用户 @Majin Bu 称:“他们已经复制了 iPhone 14 手机壳,令人惊讶的是中国人总是领先一步。”
从图中可以看到,四款保护壳在大体上与苹果官方产品类似,后置摄像头开孔也和此前爆料的一致,不过仍标有 iPhone 14 Max 字样,而非最新爆料的 iPhone 14 Plus。
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