iPhone 12 系列硅胶壳包装贴纸曝光：含 「iPhone 12 mini」
数码博主 @DuanRui 今日在推特上放出了一张包含 “iPhone 12 mini”、“iPhone 12 / 12 Pro”、“iPhone 12 Pro Max” 的硅胶壳标签贴纸。
行业分析机构 TechInsights 在拆解苹果 iPhone 15 Pro 机型之后，发现内部使用了美光最新超高密度 D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片，这是业内首次涉足 D1β。
TechInsights 表示对更小、更快、更高效组件的追求，是科技行业的持续驱动力，而 D1β DRAM 被誉为世界上最先进的 DRAM 工艺节点。
TechInsights 拆解 iPhone 15 Pro 之后，发现了型号为 A3101 的 DRAM 芯片，采用美光革命性的 D1β LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片，代号为 Y52P die。
该芯片的与众不同之处不仅在于其先进的技术，还在于其更小的物理尺寸。此外，与其前代产品 LPDDR5/5X D1α 16 Gb 芯片相比，它的密度显著增加。
美光在生产 D1β DRAM 芯片环节上，绕开了极紫外光刻（EUVL）。
EUVL 是内存制造商三星和 SK 海力士等竞争对手，在 DRAM 上所采用的技术，被视为将 DRAM 工艺缩小到 15 纳米以下水平的重要推动因素。
美光公司在不使用 EUVL 技术的情况下，成功开发和制造了 D1z，D1α 和现在的 D1β DRAM 芯片，这超出了人们的期望。
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