苹果 3nm 芯片需求巨大，台积电晶圆工厂利用率在 70% 以上
据 DigiTimes 报道，消息人士称，台积电 2023 年第一季度的晶圆厂利用率正受到 7 纳米和 6 纳米芯片订单快速放缓的拖累，但其整体晶圆厂利用率仍能保持在 70% 或以上。
考虑到苹果发售的多款火热的产品，许多部件厂商都希望可以获得苹果产品的订单。不过也有供应商指责苹果太霸道，比如说蓝宝石供应商GT Advanced Technologies便表示与苹果的合约“太压迫，任务繁重”。
近期一家日本MacBook部件厂商Shimano Manufacturing便将苹果告上了法庭，称苹果侵权，并详细阐述了为何与苹果合作这么难。
这起诉讼涉及的专利与苹果MacBook电源适配器接头内置的精密部件有关。苹果已否认了这一说法，称它们自2005年便与Shimano合作研发这一部件，但没想到Shimano未经其允许便获得了这项专利。
Shimano还表示，为了避开这项专利，苹果开始将订单转移外包给其他公司；当Shimano抗议苹果这一做法时，苹果便要求获得大幅度的折扣，否则便放弃双方的合作关系。
Shimano还指出苹果要求折扣的做法违反了反垄断法，是滥用主导地位的表现。