苹果正全力研发 A17 芯片：最先进的 3nm 处理器，性能突飞猛进
据悉，苹果公司目前正全力投入研发 A17 芯片。
根据港媒的消息，苹果 Apple 取得了在 SIM 卡与音频模组的加强防水专利技术，除了加强涂层之外，也加入了密封式设计。
现在的 iPhone X 防水的位置包括有喇叭、SIM 卡插糟、Lightning 插头位置、按钮等等。而根据外媒 Patenty Apple 报道，苹果最新取得的 2项美国专利专利内容中，表示会强化 iPhone SIM 卡托盘以及音频模组的防水性能。首先是在机壳内部设计两层涂层，防止液体从 SIM 卡托盘或者音频模组进入。另一方面音讯模组也将设定密封成份，不让液体进入音讯模组与邻近的介面。而还有一项欧洲专利内容表示，苹果将会在装置内缘的机身设计一层防水涂层，边框再设计透明保护层，涂层之间设有空隙让水份迅速排出，有助机身与显示屏组装的防水品质。密封材料可能会使用到聚氨酯等化学聚合物材料、UV 胶等其他材质。
现在iPhone X可达到 IP67防水等级，即可在1公尺水面之下，防水约30分钟。如果有增强技术，苹果将迈向达到 IP68防水等级，即可持续浸入超过1公尺深的水中。