Apple Pay 交通卡新增支持厦门，可直接在地图中支付交通费用
8 月 26 日消息，从今天起苹果 Apple Pay 交通卡将支持添加厦门 e 通卡，厦门也是 Apple Pay 在全国支持的第六个城市，支持免服务费开卡；并且现在使用 Apple 地图不仅可以根据费用和时间信息直接在 iPhone 上规划地铁和公交路线，还可以直接进行支付。
天风国际分析师郭明錤预测，Modified PI (MPI) 将取代 Liquid Crystal Polymer (LCP)，成为 2019 年新款 iPhone 之天线主流技术，理由如下：
(1) Apple对LCP原材供货商议价力较低、
(2) 因生产复杂故难有新LCP软板供货商、
(3) LCP软板较脆，不利模块厂商生产良率、
(4) 基于目前技术限制，若欲提升LCP软板与模块生产良率，可能会降低天线效能、
(5) MPI天线效能因氟化物配方改善而提升，在10-15GHz的高频 (或更低) 效能已与LCP相当。
预估新 iPhone 的 LCP 天线出货 2019 年下半年将衰退超过70%。目前新款 iPhone ( XS Max、XS 与 XR) 共采用 6 条 LCP 天线，我们预估2019 年下半年新款iPhone (包括新6.5” OLED、5.8” OLED与6.1” LCD 机型) 将采用4条 MPI 天线与2条 LCP天线。因日商具备较佳垂直整合能力，故我们相信新款 iPhone 的 2 条 LCP 天线将由日商独家供应。
我们认为目前改采MPI天线的软板赢家仍过早论定，模块厂商则不受LCP转向MPI影响，原因：(1) MPI天线设计细节仍未完全确定、(2) 2H19新iPhone天线软板供货商显著增至5家或以上 (vs. 2H18 XS Max、XS与XR仅2家)，故订单分配更不明与复杂，且也需考虑到因供货商显著增加故价格竞争更为激烈、与 (3) 既有模块厂商因具有规模经济优势，故难有新进入者。
预期MPI与LCP天线将在5G时代共存，但市场将修正对LCP材料与软板的高成长预期。我们预测未来5G时代MPI与LCP天线分别负责10-15GHz以下与mmWave (27GHz)，而在4G与5G过渡期时的中与低阶手机可能仍维持PI天线或改采MPI天线。市场目前对LCP材料与软板天线将因5G时代到来而大幅成长深具信心，但此预期可能会因为5G手机时程与MPI导入5G天线而面临修正。