传 iPhone 6s 将使用系统封装 SiP 技术，与 AW 相同

       由于Apple Watch利用系统封装（SiP）技术，成功达到轻薄短小且功能强大特色，近期供应链传出，苹果年底即将推出的iPhone 6S及明年iPhone 7，已确定朝向全机采用SiP技术的方向发展，封测大厂日月光则勇夺苹果SiP大单。

       日月光去年集团合并营收达2,565.9亿元，税后净利235.93亿元，同创历史新高，每股净利3.07元，主要受惠拿下苹果WiFi无线网路、指纹辨识感测器等SiP模组代工大单。尽管第1季进入传统淡季，其封测营收将季减15～20％，但因拿下Apple Watch核心S1处理器SiP大单，并自2月起放量，法人看好营收可望达展望上缘，第2季业绩即可回升到去年第4季水准。

       苹果Apple Watch即将开卖，SiP技术再度受到市场关注。据苹果供应链透露，苹果十分看好SiP技术发展，除了A9以后的应用处理器将采用新一代的整合型扇出晶圆尺寸封装（InFO），下半年推出的iPhone 6S已大幅缩小PCB板用量，一半以上将以SiP模组代替，至于明年iPhone 7可能是苹果首款全机采用SiP技术机种。

 
       由于苹果Apple Watch的SiP模组是由日月光代工，业界认为，该公司可望继续承接苹果iPhone 6S/7的SiP模组代工大单。对此，日月光表示，不对单一客户接单情况进行评论，但目前SiP生产线已建立起由基板、晶片、模组、系统等完整生态系统，在未来2.5D/3D封装市场有信心脱颖而出。

       日月光董事长张虔生日前接受本报专访时指出，行动电子时代已经来临，包括智慧型手机、穿戴装置、物联网等应用，过去传统PCB制程已经不适用，SiP将异军突起成为市场主流。

       日月光多年前开始布局SiP，今年将有强劲成长，且SiP市场才刚开始起飞，后续仍有很大的成长空间。