苹果 iPhone 12 使用高通 X55 基带芯片
与之前的传言一样，有新的拆解图片确认苹果 iPhone 12 搭载高通骁龙 X55 基带芯片。
据国外媒体报道，彭博智库（Bloomberg Intelligence）高级分析师约翰·巴特勒在新近一份报告中指出，苹果公司即将发布的iPhone 6s手机可能很难超越之前iPhone 6与iPhone 6 Plus创下的销量纪录。
该分析师的报告指出，类似Force Touch力回馈、升级版处理器、更高级摄像头一类的功能“对iPhone 6和iPhone 6 Plus来说只是微小升级，与去年的产品更新相比较为无力。比较看来，苹果明年的销售会比较艰难。考虑到上次更新换代的强势表现，公司将面临无法应对的挑战”。
报告称，大屏幕iPhone 6与iPhone 6 Plus带来的强势增长，“这种同比（增长）是苹果难以逾越的。按照IDC的估计，苹果2016财年将出货2.327亿部iPhone，而2015年这一数字是2.338亿部。如果这一预测是准确的，那iPhone将首次出现出货量同比下滑的情况。”
不过事情也有可能出现转机。报告还指出，按照苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）的说法，截至第三财季，只有27%的iPhone用户升级到了iPhone 6，这说明还剩73%的用户仍在使用旧设备，有待升级。
此外，重新推出4英寸的iPhone，如果它的规格可以赶上其他型号，那么这种产品“可能会吸引那些偏爱小尺寸手机的用户”。