太拼了！台积电狠砸22亿美元保苹果iPhone订单
目前有多家媒体爆料，中国台湾的芯片厂商台积电已经获得了iPhone7芯片代工合同，然而台积电并没有松懈下来的意思。
据彭博社的马克·古尔曼 (Mark Gurman) 称，苹果将于秋季将下一代 M5 芯片引入 MacBook Pro，随后在 2026 年上半年推出 iPad Pro。
古尔曼的最新说法颠覆了之前预期的设备从 M4 过渡到 M5 芯片的顺序，该顺序基于去年的 M4 产品发布顺序。苹果于 2024 年 5 月首次在更新的 iPad Pro 中推出其 M4 芯片，随后在 10 月推出 MacBook Pro，但听起来苹果这次将偏离该时间表。
在 M5 MacBook Pro 机型发布之前，古尔曼表示苹果将使用其当前一代 M4 芯片系列推出 Mac Studio 和 Mac Pro 的更新。这些机器可能会在 2025 年 6 月苹果年度全球开发者大会前后上市。
预计 M5 系列将采用增强型 ARM 架构，据报道采用台积电先进的 3 纳米工艺技术制造。
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