iPhone 18芯片或采用1.8nm工艺
近日台积电公布了一项重大的芯片制造技术突破，名为A16的制程工艺，在台积电的年度北美技术研讨会上，A16制程工艺得以揭晓。
随着传闻中的苹果春季发布会越来越近，围绕在 4 英寸 iPhone 新机（或命名为 iPhone SE）的消息也越来越频繁。总结之前的传闻基本上可以得知苹果即将发布的 4 英寸新机，在外观上将会采用类似 iPhone 5s 的设计，但也能找到一些 iPhone 6 系列的影子。
目前围绕这款 4 英寸新 iPhone 的争议可能就是其电源键位置，如果采用 iPhone 6 的设计的话，电源键可能就会放置在机身的一侧；如果采用 iPhone 5s 设计的话，那么电源键就可能出现在顶部。
在新 iPhone 发布之前，iPhone 配件厂商打造的手机壳往往能够给予我们些许提示。日前关于 iPhone SE 的第一批手机壳也浮出了水面，不过遗憾的是，就连配件厂商们似乎也无法确定苹果新机的电源键将会放置在哪个位置。
从保护壳厂商提供的产品来看，在第一种设计中电源键被放在了顶部，而在第二种设计中，电源键被放在了机身的一侧。看来，传闻中的4英寸iPhone新机，设计还无法 100%确定。