5.5英寸iPhone 6金属后盖首次曝光
越狱工具网站Evasi0nJailbreak.com今日首次曝光了5.5英寸版本iPhone 6金属后盖，该后盖内部螺丝孔与此前流出的逻辑板完全适配，真实性很高。
3月17日上午消息，芯片制造商台积电（TSMC）今天表示，正与ARM合作开发7纳米FinFET（鳍式场效晶体管）芯片制造工艺，最快将在2018用于生产苹果iPhone 8上的A12芯片组。
根据台积电公布的时间表，7纳米FinFET工艺芯片将在明年投产，而大规模生产则需要一段时间，最早可能将于2018年正式量产，按照惯例，苹果iPhone 8将会在2018年亮相，其搭载的A12处理器或将采用台积电7纳米工艺制造。
更先进的制程工艺意味着在更小的芯片上集成更多的晶体管，这将可以降低功耗。而FinFET技术通过改善晶体管的电路控制，减少漏电流，让处理器更加省电。
目前，iPhone 6s上A9芯片由台积电和三星共同生产，其中台积电采用16纳米制程，而三星版A9则是14纳米工艺。同时，有消息称iPhone 7上的A10芯片将全部由台积电代工，依然是16纳米工艺。